單層高導熱石墨膜

單層高導熱石墨膜最薄為0.012mm，導熱系數達1900w/m.k，能迅速將點熱源轉換為面熱源，實現熱量的高效、均勻擴散，產品可以使發熱元件表面的使用溫度降低4-7℃。

復合型高導熱石墨膜

導熱石墨膜與其他材料（如銅箔等）復合，制備復合型高導熱石墨膜。該材料厚度可控（15-100微米），導熱系數1500W/m.k，耐彎折10000次以上沒有明顯破損。

多層高導熱石墨膜

多層高導熱石墨膜由多層導熱石墨材料經層壓工藝復合而成，厚度范圍可控（50-200微米），耐彎折10000次以上沒有明顯破損，能夠有效的解決電子產品散熱問題。

應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的散熱。